HOME >> 공지사항 제   목 이생 기술세미나 개최 안내 작성자 관리자 작성일 2005-04-29 조회수 2120 차단성 포장재 전문생산업체인 이생에서는 오는 5월 서울국제식품전 출품과 함께 기술세미나를 개최한다. 이생에서는 이번 기술세미나에서 차단성 포장재의 동향과 Zipper 자동 충진 시스템, 기능성 복합용기 등에 대한 내용의 발표를 한다. 이생 기술세미나 일시 : 2005년 5월 19일(수) 장소 : KINTEX 회의실 (205A호) 문의 : 구선모 차장 (011-9812-6865) 세미나 일정 10:30~10:40 - 개회사 (주)이생 대표이사 10:40~11:20 - The Trend of Barrier Package 동향 (日)Kuraray社 Mr. Tai shinji - EVOH적용 관련 Barrier package의 전 세계 동향과 적용사례 및 관련 신기술 소개 11:30~12:00 - Adv. One-Side Zipper Packaging (美)Compac社 Mr. Gregory Sprehe - 충진 및 포장작업의 일관적으로 In-Line화 시켜 혁신적인 원가 절감형 System 소개 및 해외 적용사례 12:00~13:00 - 중식 13:00~14:30 - 기능성 복합용기(BIB, 2LP) (日)동양흥업㈜ 아오끼 부장 / 우마미치 과장 - BIB (Bag In Box) : 외부 골판지 BOX안에 플라스틱 파우치가 내장된 형태로 장기보존과 취급이 용이하며 재활용이 용이한 환경친화적 패키징의 소개와 적용사례 - 2-Piece Lamicon : 재활용 소재인 플라스틱과 종이를 이용한 복합용기로 미려한 표면인쇄가 가능하며, PP다층소재로 내용물을 장기 보존이 가능하고 LID를 손쉽게 개봉이 가능한 포장 14:30~14:50 - Break time 14:50~16:50 - Oxygen Scavenging Tech. (日)동양제관㈜ 코야마 박사 / 야마다 부장 - 포장재의 단순 차단기능 외에도 포장내부의 품질열화 요인을 제거하는 첨단기술인 Active Packaging 분야의 Oxygen scavenging 기법의 원리와 제조공정의 설명과 상용화 사례 소개 16:50~17:00 - 맺음말 ㈜이생 기술연구소장

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