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| 제 목 |
전자재료 Technology 2004 세미나 |
| 작성자 |
관리자 |
작성일 |
2004-11-15 |
조회수 |
1682 |
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전자재료 Technology 2004 in Seoul 세미나 개최안내
한국포장기술연구소에서는 지난해 “전자재료 Technology 2003 in Seoul 세미나”에 이어 올해에도 “전자재료 Technology 2004 in Seoul 세미나”를 개최합니다.
이번 세미나는 지난 2004년 10월 15일 일본 동경에서 개최되는 “電子材料テクロジ- 2004 in Tokyo” 중요내용을 발췌하고 있습니다.
- 아 래 -
1. 일 시 : 2004년 12월 10일(금) 09:30∼17:00
2. 장 소 : 서울팔래스호텔 코스모스룸 (전화:02)532-5000)
(지하철 3,7호선 고속터미널 하차 4번출구 팔래스호텔 방면)
3. 참가비용 : 1인당 ￦300,000.-(교재, 중식대, 커피대 포함)
4. 신청마감 : 2004년 11월 30일
5. 문의 및 신청 : 한국포장기술연구소
전화:(02)783-9933 팩스:(02)783-9323
E-mail: koreapack@koreapack.re.kr
강연요지 및 내용
09:00∼09:30 : 접수
09:30∼09:40 : 개강인사
09:40∼11:20 :
일본에 있어서의 전자기기·전자디바이스의 개발동향 2004
杉本 榮一(Mr. Sugimoto)
- 電氣·電子材料硏究會 會長
- (株)電技硏 代表取締役
11:20∼12:00 :
태양전지판넬재의 개발상황과 특성평가
井野 一英 (Mr. Ino)
- (株)電技硏 硏究部長
- 平岡織染(株) 新規事業 第2硏究部長
12:00∼13:00 : 중 식
13:00∼15:00 :
2극화하는 전자재료 개발의 최전선
1) 광학필름의 개발상황
2) 프린트 배선판의 개발상황
杉本 榮一(Mr. Sugimoto)
15:00∼15:30 : Coffee Break
15:00∼17:00 :
주요 전자재료의 개발상황과 평가기술
- 내열필름
- 점·접착테이프
- 다이싱·백그라 인드 테이프
- 땜납
- 도전성접착제
- 전자재료의 평가기술
杉本 榮一(Mr. Sugimoto)
통 역 : SKC(주) 필름연구소 수석연구원 한준희
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