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| 제 목 |
제30회 펄프종이기술 국제세미나 |
| 작성자 |
관리자 |
작성일 |
2004-06-07 |
조회수 |
1023 |
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제30회 펄프종이기술 국제세미나가 오는 7월 1일 코엑스에서 개최됩니다. 이번 국제세미나는 제5회 국제골판지 포장 기자재 산업전과 제8회 국제 제지 및 지가공 산업전과 함께 열릴 계획입니다. 자세한 사항은 한국펄프종이공학회 홈페이지를 참조하세요.
● 세미나 참가신청방법
학회 홈페이지 (www.ktappi.or.kr)에 접속하여 온라인참가신청하여 주시거나 참가신청서를 작성하여 학회 사무실로 팩스(02-786-8621) 혹은 이메일 (ktappi@ktappi.or.kr) 송부 후 참가비 온라인 입금
※ 접수마감 6월 26일 (마감일까지 참가비가 온라인으로 입금되지 않을 경우 사전등록으로 인정하시 않습니다.)
● 참가비
▷ 사전등록 정회원 20,000원 / 비회원 30,000원 / 학생회원 10,000원
▷ 현장등록 정회원 30,000원 / 비회원 40,000원 / 학생회원 20,000원
● 납부방법
▷ 계좌번호 : 국민은행 387-25-0009-190 (동여의도지점)
▷ 예 금 주 : 사)한국펄프종이공학회
▷ 납부마감 : 2004년 6월 26일
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