한국생산기술연구원 패키징기술센터가 지난 11월 16일 일산 KINTEX 전시장에서 ‘패키징산업 기술교류세미나’를 개최하였다.

이번 세미나는 패키징 관련 산업의 경쟁력 강화를 위한 패키징 업계 종사자 간의 기술적 노하우 교환과 패키징산업 발전을 위한 시장분석 및 기술현황, R&D 방향설정 등 기술정보를 제공하기 위해 열렸다.

세미나에서는 △패키징기술센터 이준영 수석연구원의 ‘패키징 재료의 전자현미경 분석 이론 및 기법’, △이생테크노팩 황민영 연구소장의 ‘식품 포장용 다층 시트 설계’, △CJ제일제당 정태홍 팀장의 ‘식품산업의 패키징 응용분야’ 등이 발표되었다.

패키징기술센터의 심진기 센터장은 환영사를 통해 “패키징을 통해 제품의 가치를 높이는 것처럼 이번 ‘패키징산업 기술세미나’와 같은 교류를 통해 기업의 가치를 높일 수 있길 바란다”라고 하였다.

조나리 기자/olivelina@paran.com