포장기기 제작에 있어 sealer 부분의 온도의 불균형으로 인해 발생되는 불량문제를 획기적으로 줄일 수 있는 장치가 개발되어 관심을 모으고 있다.

서머솔루션(주)(대표이사 정홍식)에서 개발된 히트브릿지 장치는 초열전도체를 이용하여 포장기기의 sealer 부분의 온도의 불균형을 등온화하여 온도편차를 최소화함으로써 열봉함시 불량을 제거하고 균질의 제품을 생산하는데 크게 기여하고 있다.

일반적으로 포장기기의 접합부분(sealer)에 히트카트리지를 사용하여 온도를 제어하는데, 그동안 sealer 부분의 온도편차가 20-30℃정도로 심하여 균질의 제품을 생산하는데 애로가 많았으나 이번에 개발된 히트브릿지 장치를 장착하므로서 온도편차를 0-3℃ 정도로 정밀하게 제어하므로써 이러한 문제점을 크게 개선시켜 주고 있다.

최근 국내의 포장기기메이커에서 신규로 이 제품을 적용하고 있으며, 앞으로 포장기기 뿐만 아니라 포장필름, 사출성형, 성형용기, 플라스틱시트 등 포장관련기자재 생산기기에도 적용이 가능하여 그 수요가 확대될 것으로 기대를 모으고 있다.
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백재민 기자/ pack@packnet.co.kr