골판지의 표면, 특히 더블측 라이너(골판지상자의 표면이 되는 라이너)의 표면이 그림과 같이 빨래판모양으로 울퉁불퉁한 현상을 워시보드(Washboard)라 하며, 이러한 현상은 주로 200g/㎡ 이하의 얇은 라이너를 이용한 골판지시트의 경우에 많이 일어난다.

워시보드를 일으킨 골판지시트는 빨래판모양으로 중심지의 골 윗부분이 돌출해 뼈모양으로 보여 외관이 보기 싫은 것 뿐만 아니라, 제함시에 인쇄불량을 일으키는 원인이 되며, 인쇄불량을 방지하기 위해서는 인압을 올리지 않으면 안되며, 그렇게 되면 시트가 찌부러져 상자의 압축강도가 저하된다.

워시보드의 발생원인은

(1) 접착제의 과다사용

(2) 수분 과다

(3) 글루머신에서의 과도한 닙프압

(4) 하이로가 있는 편면골판지

(5) 과도하게 마모된 골롤

(6) 라이너 표면의 부적당한 흡수도

등 이지만, (3)-(5)는 모두 (1)-(2)의 원인 때문이며, 접착제의 과다사용, 수분 과다가 최대의 원인이라 할 수 있다.

워시보드의 발생메카니즘은 편면골판지의 골 윗부분에 접착제을 과다하게 부착시키면 글루머신의 라이더롤의 압력으로 접착에 필요한 골 윗부분 이외의 양측에 접착제가 흘러나오게 되며, 이 접착제이 건조되면 라이너가 수축을 일으킨다. 또 과다한 접착제는 과다한 수분과 같으며, 라이너는 과다한 수분이 있음으로서, 이것을 흡수해 늘어나며, 늘어난 채로 糊化된 접착제에 의해 편면골판지와 세트돼 버리면 수축할 수가 없어 워시보드가 된다.

두꺼운 라이너에 워시보드의 발생이 적은 것은, 가해지는 수분이 일정하면 라이너의 흡수율은 얇은 라이너에 비해 적으며, 따라서 늘어나는 양도 적으면, 과잉의 접착제이 있더라도 접착제이 건조할 때의 응집력보다도 종이의 힘이 강해 아래쪽으로 인장되지 않기 때문이다.

글루머신에서 라이더롤의 과도한 닙프압은 골이 찌부러지고 또 과도하게 마모된 골롤로 제조된 골은, 골윗부분(톱부분)이 U자 모양에 가깝게 되기 때문에 그 부분만 골윗부분의 폭이 넓게 되고, 많은 접착제이 부착돼 버리기 때문에 워시보드발생의 원인이 된다.

라이너 이면의 흡수도에 관해서는 흡수성이 낮은 편이 바람직하지만, 너무 낮으면 접착제이 라이너에 침투하지 않고 접착불량의 원인이 되며, 접착제의 배합비, 점도와의 밸런스도 있기 때문에 극단적으로 흡수도를 내리는 것은 불가능하지만, 흡수도가 높은 라이너는 워시보드의 발생을 조장하는 것이 된다.

따라서 워시보드의 발생을 방지하기 위해서는 될 수 있는 한 농도가 높은 접착제을 접착에 필요한 최소한의 양만 골윗부분에 붙일 필요가 있지만, 그를 위해서는 골을 찌부러뜨리지 않는 노력이 필요하다는 것은 말할 나위가 없다.

그리고 이와 비슷한 현상으로 블리스터(Blister)라는 것이 있다. 이것은 라이너의 표면이 쭈글쭈글한 모양으로 되는 현상을 가리킨다. 이 블리스터는 180g/㎡ 이하의 얇은 라이너를 접착시켰을 때에 더블페이서측이나, 파렛트에 시트를 적재해 다소 시간이 경과한 뒤 시트의 싱글측에 발생하기 쉽다.

블리스터 발생의 원인은 라이너수분이 많은 것을 접착시켰을 경우, 또는 라이너수분은 적절하지만 콜게이터에서 시트가 과건조됐을 경우이지만, 과건조의 시트라면 더블페이서 출구에서 흡습하면서 작업되는 방향은 고정돼 있기 때문에 폭방향으로 라이너가 신장돼 표면이 쭈글쭈글한 모양이 된다. 따라서 얇은 라이너를 깨끗한 외관으로 만들기 위해서는 접착제의 양을 될 수 있는 한 적게 하고, 열량도 최저로 할 필요가 있다.